中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线人间的青草地需要浇水

日期：2023-09-27 评论：0

核心提示：9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。投资方阵容强大临芯投资再出手中欣晶圆本轮融资的

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